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供應(yīng) ZESTRON HYDRON? WS 400去除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑 |
規(guī) 格: |
25L/桶 |
價(jià) 格: |
100/元/ |
數(shù) 量: |
10 |
交貨地: |
中國(guó) |
發(fā)布時(shí)間: |
2024-10-31 |
有效期: |
255天 |
備 注: |
HYDRON? WS 400
去除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑
水基型清洗劑
HYDRON? WS 400 是一款水基型清洗劑,特別設(shè)計(jì)用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。HYDRON? WS 400 在低濃度(3%-5%)應(yīng)用時(shí),可滲透去離子水無(wú)法達(dá)到的低底部間隙元器件的細(xì)小空隙。濃度上調(diào)至15%時(shí),該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì):
快速去除各種新型水溶性(WS)助焊劑殘留物
低濃度(3%-5%)適用于水溶性錫膏/助焊劑
無(wú)泡沫配方避免生成白色殘留
溫和的配方使得焊點(diǎn)和焊盤(pán)閃亮有光澤
與鋁和環(huán)氧樹(shù)脂表面有絕佳的材料兼容性
不含乙醇胺
氣味清淡
應(yīng)用領(lǐng)域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術(shù)
PCBA |
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